SEMICON Taiwan 2025登場 聚焦先進封裝與綠色半導體製造
撰文：經濟日報 / SEMI 日期：2025-09-03
「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」於9月3日至5日在台北南港展覽館一、二館盛大舉行。作為全球半導體產業年度指標盛會，本次展覽聚焦於先進製程、高算力 AI 晶片封裝技術，以及綠色半導體永續製造。
先進封裝與高算力晶片 領航全球產業發展
隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求暴增，先進封裝技術（CoWoS / 扇出型封裝）與矽光子（Silicon Photonics）成為展場核心焦點。全球半導體設備與材料大廠齊聚，展示最新高精度晶圓傳輸機器人、智慧檢測設備及自動化產線系統，大幅提升生產良率與效率。
推動綠色半導體 實踐永續低碳製造
除技術創新外，永續製造亦為展會重點。現場展出先進廢棄物回收循環系統、節能型乾式真空幫浦及智慧能源監控平台（EMS），協助半導體供應鏈精確監控碳數據與能耗狀況，實踐綠色轉型與永續發展目標。